10-13至10-16日公司参加了在香港举行的国际电子组件及生产技术展，该展览一共吸引了海内外5万多买家参观,而其中有超过500家顾客参观了我公司展位并直接从展位上获取了我公司资料信息。 此次展览公司除了展示多种材料制作PCB（FR-4、High Tg FR-4、Rogers及混压、Arlon、Tyconic、Teflon、Halegon Free）和多种表面处理方式（HASL、Immersion gold、Flash gold、Gold Finger、OSP）外，也推出了产品0.15mm机械小孔板、HDI及rigid-Flex PCB; 高层数板虽没有展示今年美国展览会上的26层订单，但制作的多款18层高密度通信板也引起了大多参观展位人员的驻足。 参观的买家中有来自欧洲、国内及港台地区、日本韩国、南亚、美洲、澳洲、中东甚至南非的顾客。其中参观顾客中欧洲区域顾客最多，有近16个国家表示了合作的意向；而作为PCB生产大国的日本顾客纷纷对于我们现场摆放的高层数订单及我们加工能力介绍表示兴趣，在了解到我们有产品在为日本知名企业研发使用时则更为惊讶； 部分国外高端产品顾客对于国内厂商认知仍在八层以下加工的能力，在我方介绍过公司设备及品质手段能力后纷纷表示认可并要求来厂进行参观；同时海外的PCB批量加工厂商也对于我们的加工特点与服务表示了合作愿望，希望能在加工技术和快板加工方面进行更深入的沟通，加速国际间的交流，以获取更全面行业信息，以达到共同进步共同服务科技企业产品需求的目的。同时展会上顾客产品技术需求也较为多样化，其中共同的话题自然是无铅化进程，公司目前提供的沉金和OSP可满足该类产品的要求，但同时部分顾客也提出了希望能更多选择，如无铅HASL，沉银，沉锡等等；与此同时会上大家也就无铅化带来材料及焊接方面的要求进行了交流。 展览会上的公司与各买家、媒体、材料供应商及推广服务商多方面接触，部分欧洲顾客在展会上便予以接洽相关具体业务。香港电子展览会的圆满成功为下月德国慕尼黑展览带来更多期许，期望能在11月7日开始的德国慕尼黑展览上为海外更多买家提供最近距离的服务。