近日连获喜讯，在快捷工艺组完成新材料RF35加工课题的同时，高层板加工课题组也有了新的突破，一款22层高TG阻抗板产品顺利通过测试。 该款产品为22层高密度板，同时要求采用高TG板材，而且有多组单端差分阻抗要求。板面积37cm*31.8cm,板厚2.70mm, 最小钻孔孔径0.25mm, 板厚孔径比为11：1， 板上BGA线宽仅4mil， 内外层均有不同阻抗控制， 在保证板厚和阻抗控制的条件下线宽的制作精度则是相当重要。课题组专人跟踪， 将之前加工高层数板、高TG及阻抗控制板的技术灵活应用， 对工具及系统精度予以严格控制和精密测量， 尤其是采用的激光直接成像技术已经成熟应用，确保满足顾客各项参数及快速交货的周期要求，经过产品的各项测试，参数均达到顾客需求，合格率也相当理想； 顾客对此表示非常满意同时即刻表示将有其他22层及22层以上产品需要与我们合作。高层数课题组在庆贺同时，整理此次加工过程中宝贵的技术经验，同时也表示了制作更高层数板的信心，目前正在研发的层数已经到达28层及计划向30层板冲刺。