从工艺组传来喜讯：一款板厚孔径比达16：1的试验板获得成功，孔粗、不良孔所占比率、电镀深镀能力、孔壁铜厚、热冲击等检查和测试项目均达到预定指标！ 该试验板设计厚度4.825mm，试验板尺寸12*16inch,设计为八层板，孔径0.3 mm。工艺组工程师克服钻孔困难，尤其对孔金属化，试验通过采用DOE试验，确定化学沉铜关键参数，同时辅之以特殊控制措施，提高了电镀深镀能力。由此可见，在现有设备的基础上，PTH工艺能力板厚孔径比已经由12.5：1提高到了16：1，快捷的工艺技术能力已经提升到了一个新的高度。