2013年11月16-21日，我司参加为期六天的在深圳会展中心举办的第十五届中国国际高新技术成果交易会（高交会）。本届高交会紧紧围绕创新驱动发展，多维度、全方位展现我国战略性新兴产业与自主创新的成果，推动科技与经济社会发展更紧密结合，促进更广范围的国际科技交流合作。
      本届展会我司现场通过项目介绍、多媒体展示及产品方案的演示等形式，集中展示了公司在科技创新领域的新成果、企业规模及市场拓展方面的进展，树立了全球领先样板快件及中小批量制造服务商的形象。
      其中全流程一站式硬件解决方案及产业链拓展的介绍吸引了近万名参观者；现场展示代表我司技术水平的高层背板、HDI板、刚挠板、金属基板以及的研究成果，如25G高速背板、高厚径比半导体板、4阶HDI板、含HDI技术刚挠板、埋容板等技术产品，充分展现了我司高端的技术多样性能力，获得了专业人士的认可及赞誉；2013年江苏宜兴基地的启用以及收购英国EXCEPTION工厂等公司新发展的信息也是现场咨询的热点，公司战略资本运作发展的新阶段、产业链的规模化、全球化布局和前瞻性技术研发均得到了参观者的一致认同。
      在PCB设计方面通过现场专业技术人员的介绍和演示向专业参观者介绍了可提供的电子硬件设计的专业化服务，包括作为全国最大的商业化SI、PI团队所能提供的的仿真验证服务以及SFP+（HCB+MCB）夹具、QSFP+（MCB）夹具、ZQSFP+夹具、28Gbps的链路测试等等。
      作为此次展会的“新亮点”，高密度封装倒装芯片基板产品的展出更是吸引到创新电子领域及政府、投资者的广泛关注，现场除了展示了PBGA、FBGA、FC-CSP等高密度封装基板产品，还以生动的海报突出说明了集成电路未来五年的产能以及技术发展规划。封装基板一期项目已经开始试运行，以其多品种快速交付特色，和其完善的配套服务力争在未来5-10年成为本土领先、全球前十的制造服务商。
      兴森科技正以新的突破及跨越式发展进一步诠释“顾客为先、快速高效、持续创新、共同成长”的核心价值观，逐步打造面向未来的创新性业务发展模式，为电子电路产业的发展不遗余力，为电子科技的持续创新做出更大的贡献。