11月21日，为期6天的第十九届中国国际高新技术成果交易会闭幕。本届高交会以“聚焦创新驱动、提升供给质量”为主题，是党的十八大以来创新驱动发展战略成果的集中展示。

    据统计，本届高交会展会总面积达12万平方米，全国38个省、自治区、直辖市、计划单列市（含香港、澳门、台湾、新疆生产建设兵团）均组团参展；27所知名高校精心组织众多科研成果进行展示。49个外国团组参加了本届高交会，其中27个“一带一路”沿线国家参展。展示的高新技术项目达10020项，涵盖了物联网、智能制造、人工智能、节能环保、AR/VR、互联网+、大数据、无人系统、智慧城市、航空航天、新能源、新材料、光电平板和现代农业等领域。来自102个国家和地区的59.2万人次观众参观了主会场和分会场，专业观众人气指数达到242，即平均每个展位每天接待242位专业观众。

    我司在1号馆「信息技术与产品展」顺利完成展出，毗邻英特尔、中广核、航盛等行业领先企业，提升我司品牌影响力，巩固我司在样板小批量行业的地位。创新，是历届高交会的核心风向标，响应“聚焦创新驱动、提升供给质量”的主题，本次展会我司对高速背板、FPC产品、IC 载板、光模块产品、HDI产品等高端PCB制造进行了展示，凸显兴森科技响应国家创新号召，关注电子科技行业发展，加深PCB板卡级一站式服务、积极探索半导体业务，将创新作为引领发展的第一动力。