9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式，共同见证项目建设阶段里程碑式的重要节点。

芯速度

项目自4月22日动土，历经150余天，抓质量、保安全、争速度，在各单位的共同协作努力下完成了厂房桩基础及主体工程的建设，迎来了项目主体厂房的封顶庆典。

一期厂房封顶仪式现场

兴森集团副总经理兼BGA事业部总经理陈宗源先生在致辞中表示，第一座量产工厂的顺利封顶，是项目发展的重要时间节点，更是下一个阶段新的起点。BGA事业部的团队在不断发展壮大，产能规划和储备技术的持续提升，都离不开集团各部门背后的大力支持与协作。

兴森集团副总经理兼BGA事业部总经理陈宗源先生

未来仍有一系列更重要的任务，包括机电基础设施建设、设备装机、调试试产等等，公司将更加坚定发展方向，更加坚决落实好各项规划和工作。BGA事业部将紧跟公司战略的脚步，克服一切困难，力争让兴森半导体集成电路FCBGA产品能够达到产业一流的水准。

一期厂房封顶仪式现场

项目一期厂房的顺利封顶，标志着总体工程取得阶段性胜利，为下一步建设工作有力推进奠定了良好基础。公司将坚定信心、攻坚克难，推动项目建设保质增效，力争跑出“创芯速度”，为推动集成电路产业链配套材料突破升级贡献力量。

向未来

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。

产业园区规划效果图